智能硬件项目特点：

（1）硬件项目周期长，试错周期长

（2）供应链复杂（手机Bom）

（3）项目管理难度大：传统企业对项目管理差异大，硬件团队和软件团队工作方式差异大

（4）项目干系人太多，联动难：产品，运营，开发，测试，设计公司，硬件研发，模具厂，组装厂，包装厂

（5）智能硬件返工成本高，对质量要求高

（6）市场变化快

敏捷对智能硬件项目的适与不适：

（1）适：快速试错，提升质量，降低供应链风险

（2）不适：

A.开模后需求硬件需求不可以变化（成本）

B.用户故事端对端价值交付不适合硬件

C.软件需求变化的前置4周以上

D.持续集成和自动化测试在硬件上没法做，只能用于接口和软件

E.敏捷对产品的创意无能无力，只能筛选出好的创意

产品创意困境：

（1）创意好与坏

（2）新想法如何快速验证

（3）不能验证所有想法

创新三要素：

（1）用户痛点

（2）刚需

（3）高频

创意困境解决之法：

（1）瞳孔放大法

（2）快速MVP模型：0成本MVP模型，最小实现模型

（3）内部众筹：随机访问目标人群，在公司内部召集愿意为项目付钱的人，众筹人数超过200人

（4）立项评审

智能硬件项目如何做：

（1）尽快做原型验证：现有硬件改造，软件MVP

（2）团队敏捷化：分工不分责

（3）组建核心用户群，快速验证：外团人数50-100人（符合用户画像，对新产品好奇心，认同产品文化，对新产品感兴趣），物质激励，荣誉激励

（4）多级晨会，解决团队沟通问题：团队和模块拆分，每个模块可独立交付，区分硬件相关和硬件无关

（5）软件和硬件解耦独立迭代，持续交付：软件和硬件迭代用里程碑交付，如工程样机，T1样机，小批量

（6）硬件迭代要前置：所有迭代在开模前完成，生产迭代，发布迭代（内测，公测，小批量，大批量）

（7）自动化测试需要提前做：性能测试优先，稳定性，机型覆盖，网络覆盖